行業資訊
利揚芯片受邀出席2020集微半導體峰會
來源:利揚芯片時間:2020-8-31瀏覽量:622

      2020年,隨著5G和新基建成為信息經濟的核心引擎,低迷的全球半導體市場原本有望迎來復蘇,但是日趨錯綜復雜的國際形勢給全球集成電路產業發展帶來新的挑戰。新冠肺炎疫情、中美貿易戰、華為事件……整個行業在動蕩和不確定中前行。


  

      在此背景下,第四屆以“探尋·迭變時代新邏輯”為主題的2020集微半導體峰會于827-28日在廈門海滄成功舉辦,旨在外部世界風云突變的市場環境下,探尋市場新的商業邏輯。




              

      盛況空前的本屆峰會在數千位報名的半導體行業高管中篩選出500余家企業、250余家投資機構的代表嘉賓到場交流,近十萬人次通過各大線上直播平臺參與了這場頂級的行業峰會盛宴。




          

      利揚芯片CEO張亦鋒受邀出席本次峰會,并在西電微電子行業校友會2020理事年會暨第五屆西電微電子行業校友論壇上做題為“新時期第三方專業芯片測試的發展機遇”的主題演講。



      

      同時,利揚芯片在此次集微半導體峰會的第四屆中國半導體投資聯盟理事會上被增補為企業會員單位。芯時期,芯機遇,芯夢想,利揚芯片將與產業界的伙伴一起,秉持“誠信為本、永續經營”的企業宗旨,在芯片測試領域繼續深耕,全力以赴為中國芯保駕護航!


西電微電子行業校友會合照

注:文中部分素材來自集微網


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