芯片成品測試

      

      芯片成品測試(FT):不同種類/型號芯片成品量產測試之前,公司提前按芯片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法,選擇最優的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環境,經測試方法驗證、確認等步驟最終定型。芯片成品測試量產時,公司根據前期確認好的測試方案選定測試平臺(治具、分選機( Handler)、測試機(ATE))對封裝后的每顆芯片成品進行測試,分出芯片好壞或分等級的過程。


      利揚芯片引進美國、日本、臺灣等先進的機臺Handler,測試能力強,測試質量穩定可靠?蓽y試的封裝類型有:SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等;目前主要分選機有:NS-8080 / NS-8040/  CRH8516 / CRH8508 / MT9510 / 1028C / TAIJI等。


      我們提供不同型號的分選機,以滿足不同產品的測試要求。





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